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Nov 26 2017 nbsp 0183 32 die die pad molding compound 裸片（die）是指在foundry（加工厂）生产出来的芯片，上只有用于封装的压焊点（pad），是不能直接应用于实际电路当中的。
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Postel S Uloznym Prostorem 160x200Nov 28, 2020 · 流程 IC Package (IC的封装形式)指芯片 (Die)和不同类型的框架 (L/F)和塑封料 (EMC)形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料 … Dec 19 2018 nbsp 0183 32 2 2w 19 80 IC PAD DIPs BGA
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